特斯联完成20亿元C1轮融资,持续推进AI+物联网深度应用

2019-08-13   来源:36氪  
慧场景服务商“特斯联”今日宣布完成20亿元人民币C1轮融资。本轮融资由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据悉,本轮融资后,特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。
特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,建设城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。其主要产品包括Gaia行业智能云夯实数据中台、边缘计算产品Poseidon系列以及超级智能终端Titan系列。
据了解,特斯联科技在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,已在全国落地8400多个项目,自成立以来保持年均营收200%以上高速增长,截止目前获得专利523项。
在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口。2019年,特斯联在北京落地“5G+AIoT”新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景,特斯联均能提供智能化解决方案。
此前,特斯联曾于2017年7月获得由光大旗下基金和IDG资本领投,中信系及其他投资机构共同完成的超5亿元A轮融资,以及光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投的B1轮12亿元人民币融资。
分享给小伙伴们:

更多文章

相关文章

天乐网部分信息来源于互联网,不对其完整性、合法性等负责

天乐网是南京久测仪器技术有限公司旗下网站

联系方式:QQ:487823649 投稿邮箱:487823649@qq.com 电话:400-006-5117

版权所有:南京久测仪器技术有限公司 Copyright© 2019 Tleer.cn, All Rights Reserved.天乐网 | 苏ICP备11065447号-3