实力破围堵:华为5G芯天罡与巴龙!巴塞罗那下月见5G折叠屏手机

2019-01-25   来源:未知  

作为通信行业的巨头,华为不仅在手机行业上面做得出色,在自家的老本行——基站通信方面,做出的成绩同样让人佩服。就在今天,华为在北京召开5G发布会暨MWC2019预沟通会,向参会的媒体朋友们带来了华为自家最新的基站芯片——"天罡"芯片。不仅如此,华为"5G刀片式基站"实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷!同时,华为正式发布巴龙5000芯片。同时,基于巴龙5000的5G手机将于MWC2019上发布!

华为5G终端芯片巴龙5000来了

今天,华为常务董事、消费者BG CEO余承东宣布,2018年华为消费者业务营收超过500亿美金,准确说520亿美金,是华为业务部门最大的部门。余承东表示,2019年业务将持续增长。
华为手机全球市场份额增长从7.2%增长到12%。其中,荣耀170%增长,连续9个季度国内互联网手机排名第一。其中,华为Mate 20系列,销量超过750万台,P 20系列发货量超1700万台。智能家居领域,华为HiLink平台已经接入100多个品类,200多个厂商的产品。5G方面,两天前华为轮值CEO胡厚崑就透露说华为的5G智能手机将在今年6月登陆市场。

而本次华为发布5G终端芯片巴龙5000,采用单芯片多模方式,支持2~5G,减少切换时间,能耗更低。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面比巴龙5000比4G芯片提升了10倍以上,支持毫米波,下行达6.5Gbps和上行3.5Gbps速率,余承东表示"比竞品2倍以上提升"。巴龙5000还支持R14 V2X可为车联网提供能力。高集成度,大小比指甲盖还小。

华为发布首款5G基站芯片天罡

 

根据华为的介绍,这次的"天罡"芯片是业界首款5G基站核心芯片,与前代相比之下,性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片,可以控制业内最高的64路通道,支持200M的运营商频谱带宽,拥有超高的集成度以及运算能力。
这颗芯片,完全可以满足未来网络部署的需求。此外,华为还强调,天罡芯片能为AAU(有源天线单元) 带来质一般的提升。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍说,这款芯片也让5G的安装比4G更简单,从7.5小时降低到4人工时,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。
同时,华为5G新基站也亮相,新基站不仅体积更小,设备容量还是传统设备的20倍,并且安装更加便捷,一个成年男子就可以实现便捷安装。

华为的5G产品已就绪

 

5G安装比4G更简单,之前有厂商以4T4R(基站天线四发四收)标准称为商用部署5G网络,"如果4T4R叫5G的话,那华为规模部署超过150张5G商用网络了",丁耘提到,华为将8T8R视为5G商用的基本标准,并且在64T64R技术取得进展,华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。
华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为完成全部商用测试验证,已在全国17省市建成30余5G实验外场,并且率先完成5G规模验证,创造系列行业记录,华为最佳测试结果是:5G单小区容量达14.58Gbps,是4G小区的97倍;单用户峰值速率5.2Gbps,时延小于1ms。
搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps,覆盖能力提升40%,体积缩小20%,支持WiFi 6,WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。余承东还表示,华为将在MWC2019发布折叠屏5G商用手机。

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